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激光加工设备 询盘留言|举报

品牌HGLASER
产品型号LSD10
所属系列PCB切割机
关键词激光加工设备
数量-+
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联系人信息
姓名 吴真林 手机号码 1586237**** 固定电话 0512-62740492
公司全称 武汉华工激光工程有限责任公司华东大区
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询价产品: 激光加工设备
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  FPC激光切割机工作原理是利用355nm紫外短波长激光束扫描在FPC表面,使高能量的紫外光子直接破坏柔性材料表面的分子键,达到去除材料的目的。紫外激光加工属于“冷加工”,这种“冷”光刻蚀出来的部件热影响区小,具有光滑的边缘和*低限度的碳化,能保证加工出来的FPC产品质量*优。

  设备采用大理石基座、精密二维工作台、专业定制软件界面,全闭环数控系统、位置传感器、CCD影像定位技术、专业负压抽尘吸附平台、确保在快速切割的同时保持微米量级高精度;

  激光系统

  

  主要技术指标

  

  激光光源

  

  355nm紫外

  

  功率

  

  10W

  

  同轴视频定位

  

  B/W CCD

  

  扫描范围

  

  45×45mm

  

  聚焦光斑直径

  

  <20um(UV Laser)

  

  自动对焦系统

  

  Z轴自动调焦

  

  焦点控制精度

  

  0.01mm

  

  整机主要结构配置

  

  X-Y工作平台

  

  交流伺服直线电机

  

  基座

  

  高精度花岗岩平台

  

  行程范围

  

  400×400(尺寸范围可选)

  

  平台运动分辨率

  

  0.5um

  

  整机控制系统

  

  工控机

  

  辅助控制系统

  

  三菱PLC

  

  CCD照明光源

  

  LED

  

  外部辅助装置

  

  负压吸附鼓风机、除尘抽风系统

  

  加工性能

  

  加工尺寸范围

  

  350×445mm(其它尺寸范围可选)

  

  *小线宽

  

  20um

  

  拼接精度

  

  ±5um

  

  扫描头校正精度

  

  ±5um

  

  X-Y平台校正精度

  

  ±4um

  

  CCD匹配精度

  

  7μm

  

  整机加工精度

  

  ±20微米

  

  加工板厚

  

  <1mm

  

  使用环境条件

  

  供应电源

  

  AC 220V±10%,50HZ,1P,3KVA

  

  工件吸附夹具

  

  根据需要定制

  

  文档格式

  

  DXF、GBR

  

  环境温度

  

  15-30°(高精度下要求恒温)

  

  环境湿度

  

  <50%

  

  设备重量

  

  1500KG

  

  主机尺寸

  

  1350mm(W)×1050mm(D)×1950mm(H)

  

联系方式

江苏苏州市工业园区唯新路69号2#502

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